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直流磁控濺射鍍膜設備
  • 集成了直流磁控濺射,中頻濺射和電弧離子蒸發技術,結合線性電離源和脈沖偏壓涂層薄的沉積顆粒。 各種膜性能的改善,能大衣合金薄膜,復合膜,多層復合膜的金屬表面上以及非金屬。
  • 該設備應用于手提電腦、手機殼、電話、無線通訊、視聽電子、搖控器、導航和醫用工具等,PLC人機界面自動控制系統。
  • 該設備將磁控濺射技術和真空蒸發技術結合在同一鍍膜設備里,既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子濺出并部分離化沉積在基材上成膜,同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其汽化再沉積在基材上成膜。
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