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卷繞鍍膜設備
  • HCFLC系列卷繞鍍膜設備為各種各樣的柔性和可穿戴電子產品,傳感器,RFID標簽,智能玻璃,智能包裝等提供了一種非常有競爭力和成本效益高的薄膜涂層技術。高質量低電阻率銅或TCO層和結構的應用,在滿足當今和未來市場需求的同時,成功地彌合了生產率和多功能性之間的差距。
  • HCMRC系列采用模塊化設計,是用于薄膜鍍膜的靈活生產工具。 通過我們各種技術的獨特組合,可以生產高反射膜、高吸收膜和裝飾性鍍膜。此外,為了更廣泛的應用,我們還可以沉積防觸摸膜層或者防腐膜層。
  • HCPAK系列卷繞鍍膜設備是用于鋁屏障包裝應用的卷對卷金屬化解決方案。在利潤率較低的行業中,最高的生產效率,再加上卓越的產品性能,是應對未來挑戰的答案。
  • HCCAP系列卷繞鍍膜設備可滿足電容器用金屬鍍膜的無限范圍要求。從標準到高端應用,從厚膜到薄膜,從平面到分段設計,從厚膜到薄層,從純層到層堆,每一個可以想象的組合都可以在一個系統中實現。
  • HCSEC系列是在pet和(b)opp基材上大批量鍍制保護、安全和光學效果的卷對卷鍍膜設備。兩個不同的蒸發器用于不同的材料,最大限度地減少靈活性,同時減少安裝時間。層沉積是以熱蒸發為基礎的。鋁、銀和硫化鋅是最常用的涂層材料。
  • HCLAB系列設備是小型的模塊化卷繞鍍膜系統。該系統是為實現從實驗室樣品到量產,進行工藝和產品認證而專門設計的。此外,它還適用于給柔性玻璃鍍膜。定制卷繞真空鍍膜設備雖以適用小規模生產為主,但也配備了與工業生產用卷繞鍍膜系統相同的核心組件。因此,我們的客戶可以在實驗室條件下測試其應用情況,然后再擴大規模進行量產。
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